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    高导热灌封胶（1.5W/M.K）
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    高导热灌封胶（1.5W/M.K）

    高导热灌封胶（1.5W/M.K）
    双组份A:B=1:1
    导热系数：1.5W/m.k
    工作温度：-40-200℃
    双组份、耐高温有机硅灌封胶
    符合欧盟ROHS、REACH指令要求
    双组份A:B=1:1
    导热系数：1.5W/m.k
    工作温度：-40-200℃
    双组份、耐高温有机硅灌封胶
    符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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    产品介绍
    MG不朽情缘1.5W/M.K高导热灌封胶是电子组装领域的前沿技术，可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。MG不朽情缘1.5W/M.K高导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
    特点优势
    1.在常温下，A/B 胶混合后可操作时间长（可操作时间：胶料凝胶增稠前的一 段时间）；在加热条件下，可快速固化，有利于自动生产线上的使用。 
    2.具有耐高温特性：胶料完全固化后，在（-40～200）℃温度范围内可保持硅 橡胶弹性，绝缘性能。 
    3.固化过程中及固化后不收缩，对电子零部件有着很好的保护功能（如：防震、 抗挤压和抗老化等保护功能）。 
    4.不含有对电子电器及人体有害的物质，已获得具有权威的第三方检测机构的 ROHS、Reach 认证。
    应用方式
    1、打开 A、B 组份胶料，分别用冶具搅拌均匀（胶料不能一次性使用完时，尽量少调、勤调；搅拌冶具不通用、混用。）。 
    2、按 1:1 的重量配比将两组份胶料倒入混合料缸，并及时且快速搅拌均匀（操 作时间（4-6）分钟为佳）。 
    3、将混合均匀的胶料灌注于干净的器件内（若需得到高导热性，建议真空脱泡 后再灌注）；环境温度会影响胶料的固化速度（环境温度越低，胶料的固化 速度越慢，环境温度越高，胶料的固化速度越快）。
    应用领域
    用于？榈缭春拖呗钒逯写蠊β实缱釉骷的灌封保护。如汽车HID灯？榈缭础⑵档慊鹣低衬？榈缭础⑻裟馨、变压器、传感器等。
    产品物性表
    性能指标 参考标准 测试值
    固化前 外观 目测 白色(A)/灰色（B）流体
    A组分粘度（mPa.s，25℃） GB/T 2794-1995 6000～7500
    B组分粘度（mPa.s，25℃） GB/T 2794-1995 12000～14000
    AB混合密度（g/ml） GB/T 13554-92 2.2±0.1g/ml
    操作性能 双组分混合比例（重量比） 使用体系实测 A ：B = 1 ：1
    混合后黏度（mPa.s，25℃） GB/T 2794-1995 9000～12000
    可操作时间 （min，25℃） 使用环境实测 20
    表干时间 （min，25℃） GB/T 13477.5-2002 50~90
    初固时间 （min，25℃） 使用环境实测 180
    固化后 硬度(shore A) GB/T 531.1-2008 40±5
    导热系数 [ W（m·K）] ASTM D5470-06  1.5±0.15
    介 电 强 度（kV/mm） GB/T 1695-2005 ≥18
    介 电常 数（1.2MHz） GB/T 1693-2007 ≤4.0
    体积电阻率（Ω·cm） GB/T 1692-2008 ≥1×1014
    使用温度范围(℃) 使用环境实测 -40～200
    断裂伸长率（%） GB/T 528-2009 20
    拉伸强度（MPa） GB/T 528-2009 1.1
    规格资料宣传册
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